”エポキシ樹脂用硬化剤・硬化促進剤の技術動向と硬化物・硬化性の分析評価”，

　　サイエンス＆テクノロジーセミナー (2019/01/17) 

 

1. 緒言

　1.1 エポキシ樹脂の定義

　1.2 エポキシ樹脂の歴史

　1.3 世界の需要

　1.4 他の樹脂系との比較

　1.5 エポキシ樹脂配合の特殊性、困難性

2. エポキシ樹脂の種類と特徴

　2.1 エポキシ樹脂の分類

　2.2 汎用エポキシ樹脂

　2.3 特殊エポキシ樹脂

3. エポキシ樹脂用硬化剤

　3.1 アミン系

　3.2 酸無水物系

　3.3 フェノール系

　3.4 イミダゾール系

4. エポキシ樹脂用硬化促進剤

　4.1 アミン系

　4.2 イミダゾール系

　4.3 紫外線(UV)硬化用

　4.4 電子線(EB)硬化用

5. エポキシ樹脂，硬化剤，硬化促進剤の評価法

　5.1 赤外分光法 (IR)

　5.2 核磁気共鳴法 (NMR)

　5.3 高速液体クロマトグラフィ (HLC)

　5.4 ゲル浸透クロマトグラフィ (GPC)

6. 硬化性の評価法

　6.1 ゲル化時間

　6.2 IR

　6.3 示差走査熱量計 (DSC)

7. モデル化合物による反応解析

　7.1 モデル化合物とは？

　7.2 モデル化合物の選定

　7.3 HLCによる反応解析

　7.4 NMRによる生成物の同定

8. 硬化物の分析

　8.1 無溶媒ワニスからの樹脂板の作製

　8.2 溶媒含有ワニスからの樹脂板の作製

　8.3 粘弾性解析 (VEA)

　8.4 熱機械分析 (TMA)

　8.5 熱重量分析 (TGA)

　8.6 熱分解ガスクロマトグラフィ質量分析 (GC-MS)

　8.7 機械的性質

　8.8 解重合生成物分析-HLC，NMR，GC-MS

9. エポキシ樹脂配合の設計

　9.1 組成－物性－特性の相関関係

　9.2 相関関係に影響を与える因子

　9.3 具体例1　熱分解温度－熱溶融

　9.4 具体例2　還元性－接着性

10. 各種用途におけるエポキシ樹脂配合

　10.1 塗料

　10.2 電気絶縁用モールド樹脂

　10.3 半導体集積回路 (IC)

　10.4 プリント配線板 (PWB)

　10.5 土木建築用途

　10.6 炭素繊維強化複合材料 (CFRP)

11. エポキシ樹脂・硬化剤の安全性

　11.1 人体有害性

　11.2 環境汚染性

12. 結言

　12.1 結論

　12.2 今後の課題